岗位职责： 负责Die Preparation站点（晶圆减薄、划片）的工艺精进验证，对接客户工艺需求并推进相关项目管理。 负责NPI产品在DP站点的风险评估，完成工艺参数调试，主导重大异常的调查与解决。 任职要求： 本科及以上学历，微电子、材料、物理、机械等相关专业。 熟悉半导体封装工艺流程，具备晶圆减薄、划片等DP工艺经验者优先。 良好的项目管理能力和跨部门沟通协调能力。

任职要求： 3年以上相关领域工作经验，本科以上学历