岗位职责： 1、 新产品承接 2、 治工具图纸审核、交接、优化 3、 生产过程不良分析、制定改善对策、追踪落实改善效果 4、 新工艺/新设备的开发、配合调试 5、工艺标准的制定、检讨 6、D/PFEMA/Flowchart等工程文件的制定 7、 ECN/ECR的执行以及效果追踪 8、 良率效率的达成

任职资格： 1、教育背景：物理、光电、通信等相关专业，全日制本科以上； 2、工作经验：从事光器件封装工艺开发或工艺维护相关工作3年以上； 3、了解物理光学、应用光学、光学设计； 4、掌握光器件常用元件的工作原理、封装工作仪器仪表的使用方法； 5、具备光纤通信器件相关耦合封装经验、测试、失效分析经验； 6、熟悉了解胶水粘接工艺，热固化工艺； 7、具备良好的沟通，团队合作精神，动手能力强，有独立分析和解决问题的能力 8、具备ELS、光引擎、光纤组件制作等相关产品封装经验优先。 9、懂ZMAX/labview者佳 10. 能适应国内外短期出差