1.主导热管理技术战略规划，基于行业技术趋势（芯片技术演进、数据中心液冷技术发展）与公司业务需求，制定热管理技术中长期发展路线图，明确液冷（冷板 / 浸没式等）、高功率散热等关键技术的研发方向与创新路径，构建公司热管理技术壁垒。 2.开展行业前沿技术调研与竞品分析，跟踪热设计、材料、工艺的创新动态（如相变材料、新型导热材料、先进液冷方案等），为公司产品迭代与技术升级提供决策支持。 3.负责服务器、数据中心等产品的系统级 / 部件级热设计工作，包括散热模组设计、液冷系统架构规划、热流道优化等，输出完整的热解决方案，确保产品满足热性能、可靠性与成本目标。 4.统筹热仿真与分析工作，利用热设计软件（如 Creo、Icepak、Flotherm、Ansys 等）开展热仿真分析、流场仿真与热性能评估，识别并解决高热流密度场景下的复杂散热问题。 5.主导热系统的成本评估与优化，在性能、成本与可制造性之间寻求最优平衡，推动散热部件的标准化、模块化设计。 6.主导热相关技术难题攻关，解决产品研发、验证及量产阶段的热失效问题，统筹产品开发验证流程，推动研发与生产环节的顺畅衔接。 7.主导复杂热管理相关产品的全生命周期研发项目，从需求分析、方案设计、样件开发、验证测试到量产导入，确保项目按进度、质量目标推进落地。 8.建立并优化热设计研发流程与标准规范，完善热测试、可靠性验证的方法与体系，提升研发效率与产品质量稳定性。 9.带领热设计团队开展技术研发与项目交付工作，制定团队工作计划，合理分配资源，推动团队完成研发任务与技术攻坚目标。 10.负责团队成员的技术指导、能力培养与职业发展规划，组织内部技术分享与培训，提升团队整体热设计技术水平与创新能力。 11.推动跨部门协作，与结构、硬件、测试、生产、供应链等团队高效沟通，协同解决产品研发与量产过程中的跨领域问题。 职位要求

1.学历背景：本科及以上学历，热能与动力工程、工程热物理、机械工程、制冷与低温工程、流体力学等相关专业。 2.工作经验：具备 10 年及以上电子设备 / 服务器散热相关工作经验，其中 3 年以上液冷服务器工程或研发团队管理经验，有复杂项目全流程主导经验者优先。 3.专业能力：精通散热模组设计原理，具备服务器 / 数据中心级热系统设计、仿真分析及成本评估的全流程能力，熟悉冷板式、浸没式等主流液冷技术方案。 4.行业洞察：深刻理解芯片（CPU/GPU 等）、数据中心热管理痛点，熟悉行业技术发展趋势与创新方向，具备敏锐的技术商业化与产品落地洞察力。 5.工具能力：熟练掌握一种或多种热设计仿真与计算工具，如 Creo、Icepak、Flotherm、Ansys（Fluent/Mechanical）等，能独立完成热仿真建模、分析与优化工作。 6.流程经验：熟悉电子产品热设计研发流程、验证标准与量产导入流程，具备丰富的热相关问题解决经验，能独立处理研发与量产阶段的复杂散热技术难题。 7.管理与协作能力：具备出色的团队领导与管理能力，能够带领团队完成研发任务与技术攻坚目标，具备优秀的跨部门沟通、资源协调与组织推动能力。 8.创新与问题解决能力：具备较强的创新思维与问题解决能力，能针对高热流密度、高可靠性等复杂场景提出创新性热解决方案。 9.学习能力：具备良好的自主学习能力，能持续跟进热管理领域新技术、新工艺，推动个人与团队技术能力的迭代升级。 10.职业素养：具备较强的抗压能力与责任心，能适应加急项目与高强度研发节奏，确保关键项目顺利推进。