1、年限要求:3年以上化合物半导体材料加工或研究经验; 2、专业要求:材料科学与工程、材料化学、高分子材料与工程、化工工艺、物理、半导体等专业本科以上学位优先; 3、拥有丰富的衬底晶片加工经验( InP产品加工经验优先)，对晶片加工、特别是研磨、腐蚀、减薄加工拥有宏观的把控，了解行业最先进的衬底生产企业生产制造工艺(包括半导体、半绝缘产品的)，并能够导入产线量产; 4、可以主导研磨腐蚀减薄工艺工艺改进优化，解决客户问题。 5、了解半导体晶体、衬底及外延相关的理论知识，可以用于分析并解决客户问题; 6、拥有生产问题、客诉问题解决经验，主导解决多种技术困难、客诉问题等。可以指导晶片品质及成品率的提升改进工作; 7、了解半导体领域最新行业动态: 8、拥有相关领域的发明专利、论文等。(优先条件) 9、本科学历，硕士学历优先。 有在SEI、AXT、云锗、鼎泰做过InP研磨腐蚀减薄工艺或生产管理的可以放宽学历要求

1、年限要求:3年以上化合物半导体材料加工或研究经验; 2、专业要求:材料科学与工程、材料化学、高分子材料与工程、化工工艺、物理、半导体等专业本科以上学位优先; 3、拥有丰富的衬底晶片加工经验( InP产品加工经验优先)，对晶片加工、特别是研磨、腐蚀、减薄加工拥有宏观的把控，了解行业最先进的衬底生产企业生产制造工艺(包括半导体、半绝缘产品的)，并能够导入产线量产; 4、可以主导研磨腐蚀减薄工艺工艺改进优化，解决客户问题。 5、了解半导体晶体、衬底及外延相关的理论知识，可以用于分析并解决客户问题; 6、拥有生产问题、客诉问题解决经验，主导解决多种技术困难、客诉问题等。可以指导晶片品质及成品率的提升改进工作; 7、了解半导体领域最新行业动态: 8、拥有相关领域的发明专利、论文等。(优先条件) 9、本科学历，硕士学历优先。 有在SEI、AXT、云锗、鼎泰做过InP研磨腐蚀减薄工艺或生产管理的可以放宽学历要求 5、良好的沟通表达能力，能适应民企高效的工作节奏，良好的抗压能力。