一、工艺设计&IE能力 1.工艺方案：负责半导体厂房fab布局规划包含macro/mircro layout；梳理汇总UM及版本管理，与其他各专业（水/暖/电/气化等）对接，核算用量及各功能房间规划； 2.IE能力建设：协助搭建和维护产能/CapEx/成本 IE模型；根据客户产品组合，测算扩产所需资本支出、投资回报率，评估可行方案以及构建工艺-产品-产能-设备-IE-厂务的关联模型并调研洞察电子行业工艺方向、积累行业数据，研究分析，迭代用于客户新建项目的有价值输出主张和方案。配合完善工艺技术包，设备数据库以及设计方案库。 二、业务支撑&拓展 3.客户需求沟通：参与电子行业关键客户工艺对接，根据客户特点和需求开展技术活动，并参与项目设计及实施技术方案讨论和制定；与客户进行深入沟通，了解并分析客户需求，完成工艺平面规划设计、汇报文本和项目汇报，确保客户满意度； 4.跨部门协调：与各大区/分院/研究所保持良好的协调沟通，共同推进项目进展，解决设计过程中遇到的技术问题，保证设计进度和质量； 三、其他 5.参与公司设计和技术品牌建设的有关活动。

硬性要求 1.教育背景：工业工程，统计学，集成电路等相关理工类专业本科及以上学历，具备扎实的专业理论基础。 2.经验：5-10年经验，IE 出生或有工艺、工程，生产制造复合背景，有建厂 / 扩产经验，熟悉空间规划、技术提效、设备选型等；有通过规划设计、技术等降本增效的经验；：有中短期产能规化，成本分析，投资测算，生产率提升，layout 优化相关经验者具佳。 3.专业技能：熟练掌握AutoCAD等制图软件；具备出色的逻辑思维及数据分析能力（掌握VBA，SQL，及仿真软件FlexSim,PlantSimulation等具佳）。 4. 业绩：至少主导参与1-2个8寸或12寸厂房从0-1搭建以及天车AMHS规划项目。 软性要求 1.沟通能力：具备优秀的沟通能力和团队协作精神，能够有效地与客户、及其他相关部门进行沟通协调。 2.项目管理：具备良好的项目管理及问题解决能力。 3.抗压能力：主动积极，执行力强以及较强的学习和查阅能力。