1.负责代工厂的蚀刻UPD及工艺整合； 2.整理工艺参数及其对器件性能的影响； 3.和芯片设计工程师沟通问题，并提出解决方案； 4.跟踪工艺研发的进度和成本。 5.协调不同代工厂之间的schedule。

1.材料、物理、化工工程等相关专业，本科及以上学历； 2.有在半导体fab.做过5年以上的工艺研发及整合，最好是功率半导体的相关工艺，如硅的蚀刻，多晶硅蚀刻，和介质材料蚀刻。 3.有良好的沟通能力，能及时和代工厂沟通专业相关各项问题。 4.对不同材料的簿膜生长包括硅的外延有一定的了解。 5.能接受出差，大概25%左右。（目前是长三角）