1.负责半导体检测设备的工艺开发及制定测试方案； 2.客户样品测试及数据整理分析; 3.项目工艺实验方案制定，保存测试数据，分析实验结果; 4.光学模块装调及设备集成测试； 5. 现场技术支持，跟进机台验收流程，协调解决客户端问题。

1. 3年以上工作经验，有光学或者物理学/材料科学/光电类学科背景或相关专业，本科及以上学历； 2.思维逻辑清晰，学习和动手能力强，做事严谨认真，吃苦耐劳，有团队意识，能适应长期期出差； 3.熟悉掌握各类激光器的原理及应用，熟悉掌握激光与材料的作用机理、熟悉光学原理及调试，能熟练使用激光器、熟悉光路调试、光学检测工具； 4.会使用计算机CAD制图，Office、zemax等办公软件； 5.熟悉并掌握各类半导体激光工艺切割设备：laser grooving/laser stealth dicing/laser surface dicing/laser ring cutting；能独立完成光路搭建与调试，能独立完成样品测试； 6.熟悉并掌握各类半导体激光工艺切割设备配套设备； 7.有相关从业者优先；