工作职责: 1.负负责molding，制程setup 2.负责不不良分析及报告整理 3.负责制程buyoff及资料汇总 4.负责制程效率及品质提升. 5.有管理经验优先，封装后道工艺都熟悉的优先

1:6年以上Molding 工艺工作经验,有A项目SIP工艺经验优先 2.技能要求： A:擅长解决molding制程常见的气泡/分层/融锡等异常 B:具备技能经验：良好的问题分析和解决能力，熟练使用问题分析工具，如根源分析，6sigama，FEMA,DOE.GR&R等 3.学历要求:大专及以上学历: 4.专业背景:电子封装，电子，等相关专业; 5.语言要求:能读懂、回复英文邮件； 6.其他要求:良好的沟通及协调能力，人员管理能力，能够承受一定的工作压力。