工艺全流程精通： 熟悉PCB生产全流程（如钻孔、沉铜、压合、布线、阻焊、表面处理等），能精准把控各环节工艺参数（如铜厚控制、阻抗匹配、层间对齐精度），并解决生产中的技术难题（如分层、翘曲、短路等）。 材料与设备技术认知： 了解PCB基材（FR-4、高频材料M6 M7 台系列等）、油墨、铜箔等材料特性，以及钻孔机、电镀线、AOI检测设备等关键设备的性能与维护要求，能根据产品需求选择合适材料与设备配置。 技术标准与规范掌握： 熟悉行业标准（如IPC系列标准）、客户定制化标准（如通信、高速 等），确保技术方案符合合规性与可靠性要求。

必需： 5年以上高速、高密度、高可靠性要求的PCB设计经验。 核心： 有支持400g,800g光模块所需PCB板的实际项目经验。