1.负责面向晶圆级芯片系统的计算架构设计与性能建模； 2.主导晶圆级芯片架构设计、片上网络、高带宽数据流架构等的创新和优化； 3.参与 Chiplet 级别系统集成，与封装、互连团队协作完成大规模计算阵列的整体系统设计； 4.构建高性能仿真平台，评估算子性能、功耗、热分布、互连瓶颈及系统扩展性； 5.推动软件与硬件协同，包括编译器、调度策略、张量计算流水方案优化。

1.计算机体系结构、微架构、电子工程、人工智能芯片设计等相关领域博士； 2.熟悉大规模并行计算架构、AI 加速器或定制指令集设计； 3.熟悉 NoC、HBM 系统、片间高速通信、算子调度等任一方向； 4.掌握仿真与性能建模工具，如 GEM5、Simics、Verilator、PyTorch profiler 或自研框架； 5.有从算法到硬件的系统级理解，具备软件/硬件协同设计经验； 6.具备团队协作能力与工程推进能力。