"1.后制程整合能力：熟悉覆铜板的图形蚀刻（线路成型）、化学镀/电镀（镍、金、银表面处理）、激光切割等后续加工工艺对产品可靠性的影响; 2.熟悉DBC工艺：深刻理解高温共晶键合机理，掌握铜箔与陶瓷（主要为氧化铝Al₂O₃、氮化铝AlN）在高温下的氧化/润湿控制技术; 3.AMB工艺：精通活性金属钎焊技术，熟悉钛（Ti）、锆（Zr）等活性钎焊浆料的配方设计、丝网印刷及真空钎焊工艺曲线。能够解决钎焊层空洞、界面反应控制等核心问题 4.主导新产品（如不同陶瓷体系、铜厚规格）的开发全流程，负责AMB钎焊浆料的自主评估与优化 5.具备强大的数据统计分析能力，能够通过良率数据分析快速定位生产瓶颈，主导工艺异常（如蚀刻不净、表面划伤、镀层结合力差）的现场解决 6.具备搭建和管理研发团队的经验，能够制定技术路线图，指导工程师进行失效分析。需要有带领5人以上技术团队的实际管理经验"

1. 学历:物理/化学/材料工程本科以上学历 2. 熟悉AMB/DBC工艺流程 3.3年以上制造行业工艺工程经验，有PCB后道工艺经验亦可 4. 能够熟练应用CAD、SolidWorks等办公软件 5.有管理经验 6. 产品有实现量产