1、评估和引入新的设计方法、仿真工具和生产工艺； 2、主导光通信无源产品从概念、设计、样机到量产的全流程机械开发； 3、牵头解决产品开发过程中的关键技术难题和复杂机械问题，确保设计满足性能、可靠性、可制造性及成本目标； 4、领导DFx（可制造性设计、可测试性设计、可装配性设计）评审，确保设计顺利导入量产； 5、主持重大技术方案评审、公差分析、FMEA（失效模式与影响分析）和设计决策。

1、硕士及以上学历，机械工程、精密仪器、光学工程等相关专业； 2、具备10年以上机械设计开发经验，其中至少5年在光通信或相关高科技行业（如半导体设备、激光器、精密仪器）担任项目管理经验；有成功领导多款光通信产品从设计到量产的全过程经验； 3、精通热设计，熟悉光器件散热原理，有使用Flotherm、Icepak等软件进行热仿真和优化的丰富经验；熟练使用ANSYS等结构仿真软件进行应力、模态分析；精通SolidWorks软件； 4、精通精密结构设计，掌握公差分析、刚强度分析、防震设计，熟悉精密注塑、压铸、冲压、机加工等工艺； 5、熟悉光学封装与耦合技术，了解光纤耦合、透镜固定、光路准直等工艺对机械结构的要求； 6、掌握材料科学，熟悉光学、通信行业常用的金属、塑料、陶瓷、胶粘剂等材料的特性和选型；深入理解光通信产品的可靠性要求与测试标准（如Telcordia GR-468-CORE、GR-1221-CORE）；熟悉产品开发流程（如IPD）和质量管理体系； 7、拥有CPO（共封装光学器件）或硅光产品机械设计与封装经验者优先。