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软硬件协同设计
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60-100万
北京
本科
5-8年
招聘 5 人
预计佣金
97.5K
3天前刷新/一个月前发布
迅致直营
反馈快
JD基本信息
岗位职责
理解主流DNN模型架构,理解主流硬件加速器架构的设计和优劣,通过性能模型和测试集构建完成的软硬件协同设计工具集,提供设计分析与指导。
任职要求
1.熟悉主流模型架构与相关技术(如transformer, DiT, ViT, Diffusion等) 2. 熟悉GPU上算子编程与优化 3. 熟悉GPU上性能建模与性能测量 4.有过深度学习编译器(图和或算子级)经验者优先考虑 5. 熟悉分布式通信库(NCCL)、网络拓扑(片上和片间)、集群组网等优先考虑 6.熟悉不同硬件加速芯片架构者优先考虑 7.学历:硕士及以上或有过2+年经验的本科
所属行业:
半导体
职能分类:
芯片架构设计师
工作城市:
北京,招聘5人,详细地址:上海/北京/西安
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
60-100万*16薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
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职能类别
IT互联网技术
电子/通信/半导体
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