职位编号 J20251222171605084694
软硬件协同设计平台直营
60-100万北京市本科5-8年招聘 5 人预计佣金 97.5K22小时前刷新/4月2日 18:03重新发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:1.熟悉主流模型架构与相关技术（如*, DiT, ViT, Diffusion等）
2. 熟悉GPU上算子编程与优化
3. 熟悉GPU上性能建模与性能测量
4.有过深度学习编译器（图和或算子级）经验者优先考虑
5. 熟悉分布式通信库（NCCL）、网络拓扑（片上和片间）、集群组网等优先考虑
6.熟悉不同硬件加速芯片架构者优先考虑
7.学历：硕士及以上或有过2+年经验的本科
优先条件:985/211以上硕士研究生
目标公司/行业:同类半导体公司，摩尔线程，寒武纪，壁仞等
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
理解主流DNN模型架构，理解主流硬件加速器架构的设计和优劣，通过性能模型和测试集构建完成的软硬件协同设计工具集，提供设计分析与指导。
任职要求
1.熟悉主流模型架构与相关技术（如transformer, DiT, ViT, Diffusion等）
2. 熟悉GPU上算子编程与优化
3. 熟悉GPU上性能建模与性能测量
4.有过深度学习编译器（图和或算子级）经验者优先考虑
5. 熟悉分布式通信库（NCCL）、网络拓扑（片上和片间）、集群组网等优先考虑
6.熟悉不同硬件加速芯片架构者优先考虑
7.学历：硕士及以上或有过2+年经验的本科
所属行业:半导体/芯片/集成电路
职能分类:芯片测试工程师
工作城市:
北京，招聘5人，详细地址：上海/北京/西安
职位要求
学历要求:本科·统招
工作年限:5-8年
薪资福利
年薪范围:60-100万 16薪
薪资福利:-
面试信息
面试轮次:2轮
视频面试:可以接受
面试流程:-