1. 理解我方或客户方设计的AI芯粒，IO die芯粒以及应用所需的先进封装合封需求，自行或者利用外协单位进行先进封装方案设计。 2. 协调外部工艺厂（interposer生产），封装厂（先进基板生产），供应商厂（存储芯粒等），完成整体合封芯片的生产推进工作。 3. 利用我方设计的芯片芯粒数据，供应商芯粒数据和interposer/基板数据，构建完成的SI/PI分析流程，完成分析确认或反馈至设计端完成完整迭代。

1.本科及以上学历； 熟悉芯粒D2D的高速互联机制，至少熟悉UCIe，NVlink，UAlink中的一种或多种高速传输协议。 2. 熟悉2.5D/3D封装，能够协调外部设计厂商，foundry和封装厂进行对应的封装设计，生产等工作。 3. 熟悉先进封装的SI/PI分析，能够利用工具和芯粒以及生产数据进行SI/PI分析确认并支持设计迭代。