1、光模块的硬件方案设计与开发：硬件方案选型，元器件的选型，工艺和成本的可行性分析； 2、光模块电路的设计和实现：进行光模块的硬件电路设计，包括原理图的设计，配合PCB的设计； 3、光模块硬件加工和调试：负责光模块的BOM搭建，科研生产和硬件功能的调测，输出BOM表和硬件白盒测试报告； 4、生产支持：光模块生产NPI导入硬件支持，BOM将成本和可制造性等硬件优化。

1、学历本科及以上，通信、电子等相关专业； 2、性别：不限； 3、工作经验：3年及以上光模块硬件相关工作经验。 核心要求： 1、工作经历： 1）3-5年及以上的光模块或相关硬件产品开发经验； 2）有PON光模块或者高速光模块（100G~800G）硬件开发经验优先； 2、专业知识技能： 1）电路设计：精通模拟/数字电路设计，熟悉高速信号（如SerDes）和EMC/EMI设计要点； 2）协议标准：熟悉光模块的行业协议，如IEEE 802.3、CMIS、OIF-CEI等； 3）工具仪器：熟练使用Cadence等电路设计软件进行原理图设计和PCB Layout；熟练使用示波器、误码仪等测试仪器。