1. 行业背景： 有半导体设备 / 材料 / 零部件 3年销售经验，懂：扩散、氧化、退火、炉管、热处理工艺优先； 服务过晶圆厂或者过往在晶圆厂任职（中芯、华虹、长鑫、长江存储、士兰微、华润微等）优先。 2. 知识要求： 了解半导体前道工艺流程，知道加热炉在芯片制造里的位置； 懂设备销售逻辑：招投标、方案、验证、客户选型、验收回款； 能看懂设备参数：温度均匀性、气氛控制、腔体材质、工艺曲线等。

1. 客户及政府资源： 直接有：Fab 厂设备部、工艺部、采购、建厂项目部等人脉。有政府资源也可以 2. 能力特质： 技术型销售，不是纯快消 / 渠道销售； 能跟工程师、博士、厂长平等沟通，抗压、能出差、懂流程、合规、招投标、大客户公关。 3. 学历 & 年龄： 大专及以上，理工科优先（材料、机械、电子、自动化、热工），25–35 岁，条件优秀者可放宽至45岁。