1，负责Mini/Micro LED晶圆测试工艺开发; 2，负责MicroLED显示芯片在工艺开发及量产阶段的电性和物性失效分析工作，完成“光电异常一失效分析一制程原因"环闭分析; 3，协助下游客户(MicroLED模组封装)分析解决模组不良原因，并从芯片设计角度提出解决对策，在工艺开发阶段，负责芯片失效8D报告撰写; 4，与下游客户合作，针对公司MicroLED芯片特性开发调整模组封装工艺; 5，定期整理测试、失效数据，形成完整报告文档。

1，本科以上学历; 2，掌握LED失效分析工具，具备复杂问题分析、解决能力; 3, 具备光学、色度学基础知识; 4，熟悉Mini/Micro LED COB模组封装工艺经验优先; 5，有3年以上工作经验。