工作职责 1. 负责 RFID + 温度传感器芯片委外开发全流程跟进，对接外部研发承接方，把控需求、方案、进度与交付质量； 2. 统筹芯片供应链管理，对接晶圆、封测、测试等外部厂商，负责工艺对接、流片计划、量产导入落地； 3. 负责芯片样品验证、可靠性测试、量产良率跟进及问题协调闭环； 4. 搭建并沉淀芯片供应链资源、工艺流程库，支撑后续数字温度传感器业务拓展；

任职资格 1. 精通芯片从设计、流片、封装测试到量产的完整流程与工艺逻辑； 2. 熟悉晶圆厂、封测厂对接流程，能独立对接外部承接方开展技术评审、进度管控； 3. 熟悉芯片工艺选型、流片排期、样品验证、量产导入及良率分析； 4. 了解 RFID 芯片或者数字温度类芯片设计、工艺、量产供应链逻辑优先； 5. 具备项目统筹、供应商管理能力，能沉淀供应链资源与流程规范。