全面负责 12 寸 / 8 寸晶圆厂光刻模块（含 Track / 曝光 / 量测）的技术、产能、良率、成本与团队管理，对接 PIE / 设备 / 制程 / 质量 / 客户，保障先进制程（90nm→7nm）光刻工艺稳定与量产爬坡。 核心职责 1. 部门管理与 KPI 达成 ◦ 制定光刻模块年度 / 季度目标（良率、CD 均匀性、套刻精度、缺陷密度、OEE、成本），拆解并跟踪闭环。 ◦ 负责团队组织架构、人员编制、绩效评估、技能培训与梯队建设，打造高绩效技术团队。 ◦ 建立标准化流程（SOP/BKM/FMEA）、异常响应机制与知识管理体系，保障产线安全稳定运行。 2. 量产技术与良率管理 ◦ 主导光刻工艺异常（CD 漂移、套刻偏差、颗粒 / 划伤 / 光阻残留、曝光不均等）的 RCA 分析，推动改善并固化预防措施。 ◦ 运用 DOE/JMP/Python 等工具开展工艺优化，提升 CD 均匀性、套刻精度，降低缺陷密度与制程波动。 ◦ 统筹光刻原材料（光刻胶、显影液、溶剂）与国产设备 / 材料评估导入，降本增效并提升国产化率。 3. 新工艺 / 新设备导入 ◦ 负责先进制程（如 FinFET、EUV）光刻工艺研发、试验与量产导入，制定工艺窗口与控制计划。 ◦ 主导新光刻机（ASML/Canon）、Track（TEL / 东京电子）、CD-SEM、Overlay 量测设备的安装、调试、验收与工艺匹配（Tooling Match）。 ◦ 协同 TD/PIE 完成 NTO/MPW 流片光刻方案设计、验证与风险管控。 4. 跨部门协作与项目管理 ◦ 与 PIE、刻蚀、薄膜、设备、质量、采购等部门紧密协同，解决模块间工艺匹配与整合问题。 ◦ 对接客户与 CE，处理光刻相关技术投诉与质量问题，提供 Root Cause 与改善方案。 ◦ 推动产能提升、成本优化与安全改善专项，保障量产交付与 EHS 合规。

学历：本科及以上，微电子、半导体物理、材料、光学、化工等相关专业；硕士优先。 经验：10 年以上半导体光刻工艺经验，5 年以上 12 寸晶圆厂光刻模块管理经验；具备 90nm 及以下先进制程量产经验，有 EUV 光刻经验优先。 技术能力：精通光刻全流程（涂胶、曝光、显影、量测），熟悉 ASML Scanner、TEL Track、CD-SEM/Overlay 等设备原理与工艺参数；熟练 DOE、SPC、RCA 与数据分析工具（JMP/Python）。 管理能力：强团队领导力、跨部门沟通与项目管理能力，能高压下快速决策，推动复杂问题解决。 语言：英语读写流利，可作为工作语言。