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研发负责人(成都或重庆)
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60-150万
成都
本科
8-10年
招聘 1 人
预计佣金
195K
10:53发布
迅致直营
反馈快
72小时新发
JD基本信息
岗位职责
1、项目管理与执行 ●全面负责共晶机研发项目的整体规划、实施与交付,确保项目进度、质量和技术文件符合要求。 ●组织制定详细的项目计划书,包括文献调研、工艺设计、中试放大及技术转移等关键环节 2、技术研发与优化 ●负责共晶机相关技术的研发工作,包括工艺参数优化、设备改进及性能提升。 ●组织技术难题攻关,协调内外部资源(如SME、外部专家)解决研发过程中的技术瓶颈。 3、标准与文件管理 ●严格执行国家和行业技术标准,建立完善的管理制度,确保研发流程规范化 ●审核项目组提交的研发报告、注册资料,组织技术文件归档与更新 4、跨部门协作与资源协调 ●调动研发部内外资源,组织跨部门协作以保障项目顺利推进 ●负责与客户对接技术协议,开展市场调研及项目投标工作 5、团队管理与培训 ●领导研发团队完成各项工作,组织技术培训与知识分享,提升团队整体技术水平
任职要求
1、学历专业:机械、自动化类相关专业,本科及以上学历 2、经验技能:10年以上自动化设备设计经验,其中8年以上需为固晶/共晶设备熟悉半导体封装设备开发流程 3、具备成本管控意识、团队合作精神和问题解决能力
所属行业:
半导体
职能分类:
封装研发
工作城市:
成都,招聘1人,详细地址:金牛区
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
8-10年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
60-150万*12薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
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