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研发负责人(成都或重庆)
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60-150万
成都
本科
8-10年
招聘 1 人
预计佣金
195K
1天前刷新/三个月前发布
SSS
迅致直营
反馈快
JD基本信息
岗位职责
1、战略规划:主导共晶机设备研发战略制定,结合行业技术趋势、市场需求及公司业务目标,明确研发方向、技术路线及阶段性目标; 2、团队管理:负责研发团队(机械、电子、软件、工艺等方向)的搭建、培养与激励,合理分配工作任务,协调内部资源,提升团队整体研发效率与专业能力; 3、项目管控:全程统筹共晶机设备从需求调研、方案设计、原型开发、测试验证到量产转化的全流程研发项目,把控项目进度、成本、质量及风险,确保项目按时交付; 4、技术攻坚:聚焦共晶机核心技术(如温度精准控制、精密运动控制、共晶工艺优化、真空/惰性环境控制等),组织技术攻关,解决研发过程中的关键技术难题; 5、技术创新:推动共晶机设备的技术迭代与产品创新,主导专利(发明、实用新型)、技术成果的申报与转化,提升公司核心技术竞争力;跨部门协作:协同生产、销售、市场、质量等部门,提供技术支持,参与产品市场推广、客户技术对接及售后技术问题解决,确保研发成果与市场需求匹配; 6、行业对接:跟踪共晶机相关领域的前沿技术、竞品动态及行业标准,开展技术 交流与合作,整合外部技术资源,为公司研发决策提供依据。
任职要求
1、学历背景:本科及以上学历,机械工程、电子工程、自动化、材料科学与工程等相关专业; 2、核心经验:5年以上共晶机设备研发经验,3年以上研发团队管理或项目负责人经验,具备完整的共晶机从研发到量产的全流程项目主导经验; 3、技术能力:精通共晶机设备的核心工作原理、结构设计、关键部件选型及共晶工艺(如金锡共晶、银锡共晶、焊料共晶等);掌握至少1-2项核心技术领域(精密运动控制、温度闭环控制、真空系统设计、PLC/嵌入式软件编程等)的专业知识与实践经验;熟悉研发项目管理流程与方法(如IPD、敏捷开发等),具备较强的项目风险识别与管控能力; 4、资质要求:拥有共晶机相关核心技术专利(发明优先)者优先,熟悉半导体封装、光电子器件封装等相关应用领域者优先。 5、具备出色的团队领导与组织协调能力,能有效激发团队积极性,带领团队攻克技术难关。
所属行业:
半导体
职能分类:
封装研发
工作城市:
成都,招聘1人,详细地址:金牛区
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
8-10年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
60-150万*12薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
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职能类别
IT互联网技术
电子/通信/半导体
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