1、负责新型功率模块产品设计开发与推进相关工作； 2、负责芯片SPICE模型建立、IGBT模块封装结构电路参数提取、结合应用需求的电路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封装结构优化设计； 3、负责功率模块产品特性与可靠性试验研究及产品DATASHEET工作； 4、负责功率模块技术市场最新动态跟踪与创新发展规划、交流等。

1、专业全日制本科、硕士（一本）以上学历，电气、电子、机械、材料等相关专业； 2、5年功率模块产品开发工作经验； 3、可以熟练阅读英文文献以及英文交流，具备一定的写作和对外交流能力； 4、性格稳重、工作学习积极主动、能够吃苦耐劳、自学能力强、团队意识强。