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BOM工程师/装配工艺工程师
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18-30万
北京
本科
3-5年
招聘 10 人
预计佣金
18K
2天前发布
72小时新发
HC多
JD基本信息
岗位职责
1. 负责新产品工艺路线规划,依据生产需求对成熟产品工艺路线进行优化升级; 2. 负责制造BOM的搭建,依据工艺路线,工序工步划分BOM; 3. 评估工程变更,并同步对相应的BOM进行变更,确保投产文件及版本等信息准确; 4.负责对研发EBOM审核,并反馈研发部门优化BOM结构,使其具备最佳可制造性。; 5. 负责生产过程中所需的作业指导文档、规范标准等撰写、修订、发布、培训工作; 6. 完成制造过程中工艺路线,BOM问题的分析、解决、并提出纠正、预防、改进方案和建议,确保问题得到解决和关闭; 7. 参与新品研发,对新产品的装配工艺和BOM结构合理性进行验证;
任职要求
1. 本科及以上学历,机械设计制造及其自动化、过程装备与控制工程、电气工程、自动化专业或相近专业。制造BOM搭建管理、制造工艺、相关2年以上装备制造业工作经验; 2. 掌握PLM,ERP,MES系统的应用; 3. 掌握Excel、Word、Ppt等常用办公软件,熟悉机械制图软件; 4.特别优秀者可放宽要求。
所属行业:
半导体、集成电路
职能分类:
半导体技术工程师
工作城市:
北京,招聘10人,详细地址: 通州区
职位要求
学历要求:
本科·统招·985/211
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
18-30万*12薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
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视频面试:
不可以接受
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