"1. 技术战略与路线图：制定3–5年电调/伺服技术路线图与年度里程碑，统筹器件/拓扑/控制/热管理/EMC/可靠性协同路线与资源投入。 2.系统架构与功率级：主导三相/多相逆变器、双向DC‑DC、EMI滤波、母线电容、采样与隔离、栅极驱动与保护方案，完成SiC/GaN 与 IGBT的系统级权衡与可靠性设计。 3.控制与算法：负责FOC/BLDC、SVPWM、弱磁/过调制、谐波/转矩脉动抑制、参数在线辨识、观测器（滑模/MRAS/扩展卡尔曼）、故障诊断与容错、无位置传感器等算法研发与产品化落地，覆盖PMSM/IM/BLDC。 4.嵌入式与软件工程：搭建RTOS/Autosar或裸机框架，完成启动链、采样与PWM同步、环路整定、时序与看门狗、通信栈（CAN/UDS/RS485/以太网）与安全机制（如功能安全/网络安全）实现与验证。 5.建模与仿真：建立平均/开关模型、磁—热—电—流体多物理场模型，完成环路/器件/EMI/效率/热仿真、V&V与模型修正，支撑快速迭代与降额设计。 6.试验与可靠性：策划器件/单板/整机试验矩阵（含HALT/HASS、EMC、高海拔/高低温、盐雾/振动/冲击、寿命与MTBF），建立FMEA/FTA与根因分析闭环，达成质量目标。 7.适航/标准与合规：面向CCAR‑23/27/29、ASTM F42、EASA CS‑23/27、ISO 26262、IEC 61800‑5‑1/‑2、IEC 61508等，建立符合性方法与试验计划，形成规范/流程/检查单。 8.产业化与生态：沉淀设计手册、程序库、BOM与工艺规范、自动化测试平台，联动器件/材料/封装/整机供应链，打造可复用平台与专利/软著资产。"

"1.学历与经验：博士（电力电子/电气工程/控制/航空）优先，10年以上电调/伺服研发经验，至少2个型号或3个重大专项技术负责人经历；具备航空/车规/人形机器人量产落地经验者优先。 2.器件与拓扑：精通SiC/GaN/IGBT驱动与保护、低电感布局、软开关/谐振拓扑、高dv/dt与高di/dt应对、EMI对策与功能安全/网络安全设计。 3.控制与算法：深入理解FOC/BLDC、SVPWM、弱磁/过调制、谐波/转矩脉动抑制、参数辨识、观测器与容错控制，具备无感启动/快速整定能力。 4.嵌入式与软件：熟练开发软件，掌握RTOS/Autosar、PWM/ADC/采样同步、环路整定与代码规范/静态分析/单元测试。 5.仿真与试验：具备仿真与测试等试验能力，能完成模型—试验相关性与模型修正。 6.工程化与质量：熟悉APQP/PPAP、DFMEA/PFMEA、8D、过程能力与良率提升，能主导从样机到量产的爬坡与降本增效。 7.领导力：出色的技术决策、跨部门协同、供应商管理与项目群管理能力，能带队实现从0到1与从1到N的跨越。 8.加分项：航空推进/高功率密度/多相电机/高速电机、SiC应用、功能安全（ISO 26262/IEC 61508）、UDS诊断经验。"