本岗位主要负责智能座舱Android/Linux平台底层BSP开发、外设驱动适配、系统Bringup、HAL层架构设计与接口适配,打通硬件与系统框架、上层应用的交互链路,保障座舱域控系统稳定、高效、合规运行,支撑座舱影音、车控、交互、互联等核心业务落地。 1、BSP底层开发与平台适配:负责智能座舱主流SoC平台(高通、瑞芯微、芯驰、TI等)的板级BSP开发、移植、调试与迭代维护,完成整机平台Bringup、系统启动链路调试;负责Bootloader、Device Tree设备树、Linux Kernel内核裁剪、编译与优化;独立完成座舱外设驱动开发与调试(显示、触控、背光、Audio音频、USB、WiFi/蓝牙、以太网、存储、摄像头、按键、氛围灯、CAN/LIN总线、电源管理等);负责车规级BSP稳定性优化(休眠唤醒、功耗管控、启动速度、内存占用、外设兼容性、高低温适配等)。 2、HAL层架构开发与接口适配:遵循AAOS/Android车载HAL规范,负责座舱系统HAL层架构设计、接口定义、开发与维护;负责各类硬件模块HAL适配开发(音频HAL、显示HAL、车控HAL、外设HAL、传感器HAL等);跟进Android车载版本迭代,适配HAL架构升级,优化接口性能、兼容性与可扩展性。 3、系统集成、问题攻坚与技术迭代:参与座舱系统底层方案评审、技术架构设计,输出BSP、HAL层详细设计文档、调试日志、版本说明等研发资料;配合测试、硬件、应用研发团队,完成软硬件联调、版本迭代、整机测试,快速定位并修复底层驱动、系统、HAL层各类BUG;跟进车载底层技术趋势、车规标准及行业新技术。

任职要求: 1、大专及以上学历,计算机、电子信息、软件工程、自动化等相关专业;2年及以上车载智能座舱BSP/HAL开发经验,有整车厂、Tier1车载软件研发经验者优先。 2、熟练掌握C/C++、Linux内核开发、设备树调试,精通Android/Linux座舱平台BSP开发流程,熟悉Bootloader、Kernel、文件系统移植与裁剪。 3、精通Android车载HAL架构,熟悉AAOS车载HAL规范,熟练掌握HAL接口开发、适配、调试流程,具备独立开发各类座舱硬件HAL模块的能力。