1、ID图档分析及可行性评估； 2、结构3D/2D图档的绘制及BOM制作，报价； 3、手板的制作及手板样品的检讨及组装； 4、模具开模前DFM的评审，CMF的制作； 5、模具进度追踪及试模样品检讨，模具修改方案的评审； 6、试产过程中不良问题点的记录,以及不良品的分析，改良方案的制定； 7、DOE（试验设计）的安排及跟进； 8、可靠性试验不良品的分析及改善。

1、机械、材料等相关专业，本科及以上学历； 2、3年以上电子产品结构研发经验（高级工程师需要5年以上结构设计经验，主任工程师需要8年以上相关经验）； 3、熟悉电子产品相关知识,如BOM制作，2D/3D的绘制,可靠性相关的知识； 4、对塑胶及五金产品相关工艺有一定的了解及认识； 5、熟悉塑胶模具以及其结构，须具备一定的分析及解说能力； 6、熟悉使用PROE、AutoCAD等绘图软件，具备独立设计能力； 7、团队合作意识强，有相关行业经验者优先。