1.参与工作站小卡和主板的开发和调试工作。 2.问题定位与修复。作为开发团队的一部分，针对调试、测试或者售后出现的问题进行分 析，并协作推进问题解决。 3.跨团队协助。能够与固件、ME、品控、工厂、系统等多部门协同工作，推动单板在各 阶段的顺利集成与交付。 4.针对影响大的问题和缺陷撰写问题报告并进行复盘，对于项目关键技术和问题进行总结 和分享。

1.电子专业知识背景，电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，有扎实的相关硬 件基础知识； 2.2-5年硬件开发经验，熟悉电子产品特别是x86或ARM相关主板的的设计和生产流程； 3.熟悉上电时序，常见的总线（I2C,I3C,SPI,UART等）的设计和相关协议，并能分析 和调试相关的问题； 4.了解常见高速总线（DDR4/5、PCIe4.0/5.0、USB3.2/4、10GbE）的SI/PI设计规范； 5.具体单板调试与验证的能力，能熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪、可编程电源、 电子负载等调试设备； 6.良好的英文读写能力，可独立阅读英文设计指南与datasheet。必要时能用英文做书面 沟通或简单的口语沟通。 7.良好的沟通协作能力，完成团队合作相关的任务。 加分项： 熟悉CPLD开发； 熟悉业界新技术和新接口规范 了解BIOS、EC、BMC基础知识2.2-5年硬件开发经验，熟悉电子产品特别是x86或ARM相关主板的的设计和生产流程；