岗位描述 1. 统筹下一代无影AI硬件的整体研发工作；负责硬件研发团队的组建、考核与梯队培养，建立高效的技术评审与研发协同流程； 2. 负责产品硬件技术Roadmap的制定，将产品定义精准转化为系统级技术规格，主导端侧AI算力需求与硬件架构的底层方案设计； 3. 深度把控产品JDM/ODM联合开发过程，严格Review并裁决原理图、Layout、整机堆叠（EE/ME）及热设计方案，攻克极致轻薄产品形态下走线、散热与天线性能的物理瓶颈； 4. 统筹Keyparts的技术选型与准入评估；拉通供应链团队，主导2nd Source器件的替代方案开发与新供应商导入验证； 5. 统管新品NPI开发全流程，主导解决EVT/DVT/PVT阶段的核心技术疑难杂症（含高速信号完整性、EMC/EMI、电源管理、系统稳定性等）；协同质量与制造团队，保障硬件产品高质量、按节点达成量产交付目标。

1. 本科及以上学历（第一学历必须是985、211院校），电子、通信、计算机、自动化等相关专业； 2. 5年以上轻薄PC/平板/智能终端硬件研发经验，3年以上硬件研发团队管理经验及成熟ODM团队项目管理履历，有千万级/百万级销量旗舰机型从0到1成功量产经验者优先； 3. 扎实的底层硬件技术功底，精通ARM/X86架构（具备高通或联发科旗舰平台主导开发经验者优先）；具备极强的EE/ME/Thermal/System跨专业综合Debug与技术方案裁决能力； 4. 熟悉轻薄PC/Pad产品行业发展趋势，对端侧AI硬件生态、高性能交互外设（键盘/主动笔）有深度技术沉； 5. 极强的目标导向与Owner意识，具备优秀的跨部门/跨公司资源整合与拉通能力，能在高压环境下敏捷应对技术突发风险并给出工程化解决方案。