1. 负责物联网终端设备全流程硬件开发，包括硬件方案设计、原理图绘制、PCB Layout 及样机制作、调试验证； 2. 参与设备核心模块（传感器、通信模块、电源管理、主控芯片等）的选型评估与调试优化，保障模块兼容性与稳定性； 3. 对接芯片厂商、元器件供应商，负责元器件选型、样品测试、技术沟通及供应链协作，把控采购质量与成本； 4. 负责硬件产品的调试、性能测试与问题排查，持续优化硬件性能、功耗控制及运行稳定性，满足产品设计指标； 5. 规范编写各类硬件技术文档，包括原理图、PCB图、BOM表、测试报告、技术规范等，确保文档的完整性与可追溯性。 6. 刚性核心硬性工作（必须完整落地过同类项目）： ① 物联网终端/网关硬件全流程独立开发：需求拆解→硬件方案评估→Altium/Cadence 原理图、多层 PCB Layout 设计→样机打样、焊接、整机调试； ② 全品类通信硬件集成：LoRaWAN、NB-IoT、4G/5G、Wi-Fi、BLE 无线模块硬件布局、射频调试，RS485/CAN 工业总线接口电路设计； ③ 低功耗电源方案独立设计，针对电池供电传感终端做功耗优化、静态电流管控； ④ 工业网关（ARM/MPU/X86）主控硬件设计，多传感器多路采集通道拓展、EMC 电磁兼容、信号完整性整改； ⑤ 传感器硬件适配：温湿度、电量、水浸、空调采集传感模块接口电路开发、兼容性调试。 7. 常规配套开发工作： ① 元器件、通信模块、MCU/ARM 主控芯片选型评估、样品测试、成本管控； ② 对接芯片原厂、元器件供应商，解决供货、技术支持、替代料方案； ③ 整机性能、高低温、老化、静电 EMC 测试，硬件 BUG 定位与迭代优化； ④ 输出标准化硬件资料：原理图、PCB、BOM、测试报告、硬件规格书，保证量产可追溯。 8. 跨团队协作事务： ① 和嵌入式软件工程师协同软硬联调，打通底层驱动、通信接口； ② 配合现场工程实施团队，解决楼宇现场硬件适配、信号干扰、供电不稳定等现场问题； ③ 配合能源售前团队，输出硬件方案参数、成本测算，支撑千万级能源托管项目投标。

一、硬性条件 1. 学历专业：本科及以上学历，电子工程、自动化、微电子、通信工程等相关专业 2. 工作经验：5-8年以上物联网硬件开发经验，有智慧园区、智能楼宇及新能源领域相关经验者优先 3. 核心能力：能独立完成物联网终端/网关硬件全流程开发，有工业级ARM网关和X86网关硬件开发经验者优先 4. 技术门槛： ① 电路设计底层：模拟/数字电路基础，独立设计多路 RS485 隔离电路、低功耗电池供电电路、射频匹配电路； ② PCB 能力：4 层及以上工业设备 PCB 布局，射频分区、电源分割、EMC 接地设计，能独立解决辐射干扰、传导干扰问题； ③ 通信硬件：LoRaWAN 网关射频调试、NB-IoT/4G 模块硬件兼容，Modbus 总线隔离、浪涌防护电路设计； ④ 问题解决：静电 ESD、高低温死机、通信丢包、功耗超标等硬件疑难问题排查整改案例； ⑤ 供应链能力：元器件选型、成本优化、国产替代、批量量产问题管控经验。 二、专业能力 1. 精通Altium Designer、Cadence等主流硬件设计工具，能独立完成从方案设计、原理图绘制、PCB Layout到样机调试、验证的全流程工作； 2. 熟悉主流MCU/MPU（如STM32、ESP32、ARM Cortex系列）的硬件设计与驱动开发，具备扎实的硬件底层开发能力； 3. 具备物联网通信模块（Wi-Fi、蓝牙、4G/5G、LoRa、NB-IoT等）的硬件集成与调试经验，熟悉各类通信协议底层原理及应用场景； 4. 熟悉各类传感器（温湿度、加速度、GPS等）的选型、硬件接口设计及数据采集、处理经验，能根据产品需求优化传感器应用方案； 5. 具备丰富的电源管理设计经验，能针对物联网设备低功耗需求，优化电源方案，降低设备功耗； 6. 具备复杂硬件问题排查能力，能独立解决电磁兼容（EMC）、信号完整性、电源稳定性等各类硬件疑难问题； 7. 有物联网终端产品量产经验者优先，具备良好的项目管理意识、跨团队协作能力及高效的问题解决能力。 三、加分&淘汰人群标签 优先邀约加分项： 1. 独立负责过商用楼宇/公寓能耗采集终端、园区LoRa网关量产项目； 2. 有X86工业网关、ARM边缘计算网关完整硬件开发经验； 3. 对接过水表、电表、中央空调DDC、新风设备等楼宇设备采集硬件； 4. 具备批量量产硬件交付经验，熟悉SMT生产、试产、可靠性测试全流程； 5. 上海本地定居，可配合楼宇项目现场短期硬件调试。 直接淘汰人群： 1. 仅消费类硬件（手环、小家电），无工业级网关、楼宇传感终端经验； 2. 只会单纯PCB绘图，无方案选型、电源/射频、EMC整改独立处理能力； 3. 仅软件嵌入式开发，无原理图、硬件电路设计全流程经验； 4. 无LoRa/NB-IoT无线通信硬件开发履历，仅有线485设备； 5. 频繁跳槽（2年内3份及以上硬件岗位）、无法接受现场项目调试。