不仅仅是SI/PI仿真的执行者，在Interposer、Advanced Package、SOC floorplan以及board level和system level的信号完整性/电源完整性方面具备扎实的理论基础和丰富的工程经验， 并且对于高速SerDes IO，HBM和DDRx/GDDRx的SI/PI设计有较深入的理解，为芯片设计和系统互联带来丰富的SI/PI仿真和问题解决经验，确保AI芯片和产品在SI/PI方面的高质量落地。 · 负责下⼀代AI芯片从Silicon、Package、Board等全链路SI/PI设计和仿真 · 负责高速SerDes IO，HBM和DDRx/GDDRx等端到端的SI优化 · 构建从Interposer到Package的电源传输网络 (PDN) 模型，并结合板级PDN设计做仿真和优化 · 解决产品SI/PI相关问题 · 建立一套科学完善并适合公司产品特点的SI/PI仿真方法学

岗位要求： · EE或相关专业的学⼠/硕⼠，有10年以上SI/PI相关⼯作经验。 · 深入理解信号传输理论和PDN工作原理 · 深入了解2.5D/3D先进封装和Chiplet设计 · 深入了解Core, 堆积层, RDL, Bump等材料相关属性 · 对RL、IL、xtalk等无源优化和全链路有源仿真有丰富的工程经验 · 熟练使用ADS/Clarity/HFSS/HSpice等仿真工具和TDR/VNA等测试设备 · 具有较强的技术问题解决能⼒ · 具有较强的持续学习自驱力和团队合作精神 优选经验 · 有GPU或AI加速芯片SI/PI设计经验 · 熟悉PCIe/Ethernet/OIF-CEI/JEDEC DDRx等Spec · 有HBMx/LPDDRx/GDDRx仿真和调优经验