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工艺经理(半导体激光器芯片)
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25-30万 深圳 本科 5-8年 招聘 1 人 预计佣金 29.7K 2天前发布
72小时新发
JD基本信息
岗位职责
职位介绍 有能力者可应聘工艺总监岗位。工艺工程师、经理、总监级别都可以 岗位职责: 1.负责相应磁控溅设备,退火炉,端面处理等设备的SOP编写,以及相应工艺的设定和调试,同时负责设备失效的设备维修工作,靶材更换以及腔体衬板清洁工作; 2.负责器件制作端,生产状况的协调安排,跟进产品的研发、测试、入库等流程; 3.负责相关新进人员的培训; 4.解决生产产品的异常,主导良率提升,以及沟通查找问题源头; 5.MBE系统维护保养,维修复机,以及工艺开发。 6.光学镀膜工艺的优化,主要增透膜和高反膜层的优化。 7.钝化工艺改善。
任职要求
任职资格: 1.光机电一体化、应用物理、光学仪器、光电子、光学工程、光信息科学与技术等光学相关专业,大学本科以上学历; 2. 具有较强的光电知识,对光、机、电具有较全面的知识;5年以上相关行业工作经验; 3.了解半导体激光芯片基本原理,熟悉半导体激光芯片常用测试方法及设备,熟悉砷化镓基激光芯片外延流片的各种工艺流程,擅长器件段的工艺探索与优化; 4.熟悉芯片超高真空解理工艺优化,以及解理工艺调试; 5. 有半导体激光器及应用经验者优先; 6. 积极进取,责任心强,自我约束力强,有独立工作和承受压力的能力; 高度的工作热情,良好的团队合作精神; 7. 具备良好的沟通及协作能力;具有较好书面写作能力;有良好的逻辑思维能力,做事周密。
所属行业:
半导体
职能分类:
半导体工艺工程师
工作城市:
深圳,招聘1人,详细地址:宝安区
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
25-30万*13薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
工程部
下属人数:
1-10人
部门架构:
-
汇报对象:
技术副总
职级职称:
经理
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
人事-部门负责人-公司领导
视频面试:
可以接受
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