⑴围绕微波光子、光纤/激光高速通信、光纤传感(光纤陀螺）和量子信息等军民领域的迫切应用需求和电科芯片中长期技术发展规划，主持开展以薄膜铌酸锂为主，兼容硅、氮化硅和Ⅲ-Ⅴ等的多材料体系的光子集成平台建设、技术研究、产品开发和批量转产； ⑵突破薄膜铌酸锂上路由、复用、偏振、调制、开光、延时等无源功能单元的单片集成，重点突破激光器和探测器等有源芯片在薄膜铌酸锂片上的混合/异质集成，研制出可工程化应用的产品，重点配套微波光子和光纤陀螺应用，并逐步拓展至光纤/激光高速通信、量子信息等应用领域； ⑶培养核心、骨干技术人才，打造国内领先的光子集成专业技术团队； ⑷制订光子集成领域中长期发展规划，策划立项省部级以上重大科研项目。

1、博士学历，光学、光学工程、微波光子、光电子、微电子等相关专业具有国内外大型企业、知名研究机构5年以上光子芯片及集成领域技术研究和产品开发的工作经历； 2、在光子芯片及集成方面具备扎实的专业基础和深厚的技术积累，具备薄膜铌酸锂光子芯片及集成研发经验者优先； 3、具有良好的创新动力、沟通能力和团队合作精神。 4、熟练掌握三维光学仿真、三维电磁学及其混合物理场仿真软件，具备光电混合仿真和设计能力； 5、熟悉集成光学微纳加工工艺原理，具备集成光学器件工艺及结构设计能力；对片上路由、复用、偏振、调制、开光、延时等无源功能单元的单片集成有深刻理解，并能据此完成片上集成功能设计。 6、熟悉薄膜铌酸锂、兼容硅、氮化硅和Ⅲ-Ⅴ等多材料体系的光子集成体系,熟悉集成光学器件应用原理及相关应用场景，能够针对系统需求指标参数作出相应的设计更改和优化。