1.负责公司产品或项目的硬件系统的技术路线以及可行性研究，评估硬件产品开发的技术风险； 2.负责硬件产品的元器件选型、原理图设计、PCB布局布线、BOM制作与维护，并主导硬件模块的调试与测试验证； 3.负责制定并执行硬件测试方案，完成信号完整性、电源完整性、EMC（电磁兼容）、可靠性及环境适应性等测试； 4.负责编写规范的设计文档、生产工艺指导文件，支持产品试产，解决试产中的硬件问题，并为生产、测试及内外部门提供硬件技术培训与支持； 5.负责量产产品硬件异常的分析与解决，管理元器件生命周期（如停产、替代与升级），持续进行设计优化与降本方案实施； 6.协助嵌入式软件工程师进行底层驱动调试、硬件功能验证与问题联合定位； 产品创新点发掘及发明专利申请。

1.具备ARM等高速数字电路、电源电路（DC-DC、LDO等）及常见接口电路的设计经验； 2.熟练掌握至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer, Cadence Allegro）进行原理图设计与六层及以上PCB布局布线； 3.熟练使用示波器、频谱分析仪、网络分析仪、电子负载等常用测试仪器。 4.掌握元器件选型、参数评估及供应商技术调研方法； 5.能够独立制定硬件测试方案，熟悉信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容（EMC）的设计要点与测试方法； 6.熟悉PCB/PCBA制造流程、工艺要求及可测试性设计； 7.具备0201、QFN等封装元器件的焊接能力； 8.具备完整的新产品导入（NPI）流程经验，并至少有一种产品成功实现量产的实践经验。