1.工艺开发与优化：​​ （1）负责PEALD的工艺开发，以满足客户对高介电常数栅极、扩散阻挡层、钝化层等应用的需求； （2）通过系统性实验优化工艺参数，不断提升薄膜在均匀性、致密性、应力、杂质含量等方面的关键性能指标； （3）主导解决工艺开发中的核心技术挑战，如等离子体损伤控制、三维结构保形覆盖、低温高质量成膜、界面态优化等。 2.工艺整合与数据分析：​​ （1）运用多种表征手段（如SEM、TEM、XPS、AFM、Ellipsometer）的数据，进行深度分析，建立工艺参数-薄膜微结构-电学性能之间的关联模型，指导工艺优化； （2）负责工艺的稳定性、重复性监控及SPC控制，确保工艺的稳定性。 3.技术支持与知识沉淀：​​ （1）支持新设备在客户端的工艺验收，确保设备性能满足工艺规格要求； （2）编写详尽的工艺规范、操作指南和技术报告，形成标准化知识库； （3）在市场推广或项目验收中，提供工艺技术支持，解答技术问题。

1.学历专业：本科及以上学历，材料科学、物理、化学、微电子、化学工程等相关专业。 2.工作经验： （1）具备集群式PEALD设备沉积氧化铝等薄膜工艺开发经验； （2）深刻理解ALD/PEALD的原理、反应机理及挑战，熟悉常见前驱体化学和等离子体物理基础。