1.负责光电芯片2.5D、3D封装方案设计。 2.负责光电芯片封装后的可靠性分析方案设计，并与封装厂商分析出现的问题。 G3.负责大端口FAU与光电合封芯片的光学耦合方案设计，提升耦合效率、良率和稳定性。 4.负责耦合封装相关的PCB结构设计，模具设计。 5.封装相关技术文件的编制、维护。 6.撰写相关专利。

1.硕士及以上学历，光电子、机械工程、精密仪器、自动控制等相关专业。 2.具备芯片封装工艺的结构及散热性能的设计、仿真以及分析能力。 3.熟悉先进封装工艺流程、材料。 4.具备先进封装的可靠性、失效分析和改善能力。 5.具备FAU与光芯片耦合封装经验者优先。