【岗位职责】： 1. 根据项目要求，完成项目PCB layout的设计； 2. 熟悉元器件库的创建和维护； 3. 根据不同产品方案设计与修改PCB Layout，工程生产图纸的制作和输出； 4. 处理PCB加工厂商和SMT厂商工程反馈文件，解决PCB设计和生产过程中的各类技术问题，进行缺陷分析，和公司其他团队及供应商密切合作； 5. 对已开发的项目提供PCB相关技术支持； 6. 协助进行信号完整性和电源方面的仿真与分析； 7. 负责和设计团队沟通PCB设计及封装设计规则.； 8. 熟练操作常用调试仪器，制订测试方案，完成硬件调试和测试工作； 9. 掌握高密度PCB高速互联领域相关的设计，测试，新材料，新工艺技术。

【任职要求】： 1.一本及以上学历，5年以上相关工作经验； 2.有EMC/EMI相关经验； 3.有独立完成八层及以上多层板设计经验，对高速信号有一定设计经验（有服务器主板，显卡产品设计经验优先）； 4.熟练运用电路设计软件（熟练使用Cadence优先）； 5.熟悉各高速线的设计原理及规则控制（DDR，PCIE等），有相关PISI仿真经验优先； 6.有package substrate layout经验。