产品开发方向： 1、负责系统高速接口互联方案设计，进行高速连接器、PHY芯片等关键组件的评估，把关板级高速设计目标达成； 2、负责高速原型系统开发和验证，解决产品开发中Serdes/SI/PI等疑难技术问题； 3、负责芯片高速接口技术需求分解，制定芯片IP、后端、封装Serdes/SI/PI设计规格，把关设计目标达成； 4、负责芯片Serdes、PLL、ADDA等IP的评估，拟定仿真、测试方案，组织性能表征和验证形成结论。 技术研究方向： 1、112G/224G系统电/光互联架构研究，进行系统级建模，定义系统和芯片高速接口、IP中长期技术需求； 2、负责自定义高速接口，224G Serdes、FEC等关键电路、算法的研究，具备IP化条件； 3、负责高速接口标准化工作，在行业具备技术影响力。

1、数字基带通信/光通信/信号与信息处理/电路与系统相关专业硕士及以上学历，掌握信号与信息处理/模拟与数字电路/通信原理/电磁场与微波/信号完整性专业知识； 2、高速技术领域3年以上工作经验； 3、掌握高速接口逻辑架构和Serdes/PMA/FEC/PCS等关键算法； 4、掌握芯片IP、后端、封装、板级高速互联设计方案和分析方法； 5、熟练使用Matlab等EDA工具对数字/模拟电路、算法进行建模仿真； 6、掌握示波器、BERT等高速仪器的原理和使用； 7、良好的英语听说读写技能； 8、在Top期刊发表相关论文优先。