1.负责公司硬件产品线的技术路线规划与平台化建设，主导产品硬件架构设计，确保方案的先进性、可靠性与成本竞争力。 2.统筹关键元器件选型、技术风险评估与供应链策略，建立优选器件库，提升研发效率与质量可控性。 3.领导硬件团队完成原理图设计、PCB Layout评审、原型调试及工程验证，把控项目关键节点，确保产品按期高质量交付。 4.制定硬件设计规范、评审机制与测试标准，推动研发流程标准化与持续改进。 5.与软件、结构、测试、采购、生产等部门紧密协作，解决研发、试产、量产阶段的技术难题，保障产品顺利导入制造。 6.主导生产过程中重大技术问题的分析、定位与闭环，推动设计与工艺的协同优化。 7.负责产品硬件相关的可靠性、EMC、安规等认证工作，特别是在汽车电子领域，主导EMC设计与整改，确保满足行业标准与客户要求。 8.统筹售后重大故障件的根因分析与技术归零，形成设计经验库，反哺前端开发；必要时支持关键客户的售前技术交流与售后技术攻关。 9.负责硬件团队的建设、人才培养与绩效管理，提升团队整体技术能力与工程素养。 10.跟踪行业前沿技术，组织技术预研与知识沉淀，推动技术创新与知识产权布局。

任职要求： 1.教育背景：本科及以上学历，电子、通信、自动化、车辆工程等相关专业。 2.工作经验：8年以上硬件开发经验，其中3年以上硬件团队管理或技术负责人经验，具备完整量产产品全流程交付经历。 3.熟悉有刷/无刷电机驱动控制电路，具备电机控制类产品量产经验者优先。 4.精通汽车电子EMC设计与测试，有通过严苛EMC认证（如CISPR 25、ISO 11452、ISO 7637等）的实战经验。 5.熟练使用Cadence、Allegro等EDA工具，具备复杂多层板设计评审能力。 6.具备较强的抗压能力与应变能力，善于在资源约束下推动目标达成。