1、参与新产品技术方案评审，提供可行性分析及成本评估。 2、主导新产品从研发到量产（NPI），制定转产技术文件（如BOM、工艺规范、测试标准等）。 3、负责样品交付，主导样品的制作与调试，包括光耦合、胶合固化、封装工艺等关键步骤，确保产品性能、交付周期符合客户要求。 4、使用光学仿真软件（如Zemax、OptiSystem、COMSOL、Lumerical等）进行光路建模、公差分析及性能优化。 5、设计光学元件的封装结构，确保机械稳定性、热稳定性和长期可靠性。 6、制定测试方案，使用光学测试设备（如光谱分析仪、光功率计、干涉仪、插回损测试仪等）进行性能验证。 7、分析测试数据，识别设计或工艺问题，并提出优化方案。 8、负责产品的环境可靠性测试（如高低温循环、湿热老化、机械振动等），评估产品在极端条件下的稳定性。 9、优化现有生产工艺，解决量产过程中的工艺异常，推动自动化生产，减少人工干预，提升产品一致性，提高产品良率、一致性和生产效率。 10、协调跨部门（如采购、生产、测试、质量）资源，确保项目按计划推进。 定期汇报项目进展，识别潜在风险，并提出解决方案。 11、协助生产团队完成试产，提供技术培训及现场支持。 12、分析量产初期的不良品，优化工艺参数或设计，确保产品稳定量产。 持续跟踪转量产品的性能表现，推动持续改进（如降本增效、良率提升）。 13、建立产品技术标准、测试规范及可靠性评估方法，撰写技术文档，包括设计方案、测试报告，申请相关专利，提升公司技术竞争力。 14、协助销售团队进行产品技术推广，参与客户技术交流，解答客户技术问题理解客户需求并提供定制化解决方案。 15、分析客户反馈的产品问题，提供改进方案或优化建议。

1、本科或以上学历，光学工程、光信息技术、物理等相关专业。 2、3年以上光无源器件研发或工艺开发经验，有高速光模块器件（如400G/800G光模块）开发经验者优先。 3、熟悉光无源器件设计原理（如光学仿真、耦合效率优化、封装结构设计等）。 4、熟练使用Zemax、OptiSystem、COMSOL等光学仿真软件进行光路设计与优化。 5、熟悉光学耦合、光学测试、光纤端面处理、封装等无源工艺，能独立操作相关设备（如光耦合、光谱分析、插回损测试等）。 6、具备新产品可靠性测试（如高低温循环、振动测试、寿命测试）及失效分析能力，熟悉DFM（可制造性设计）和FMEA（失效模式分析）方法。 具备较强的逻辑分析能力和问题解决能力，能独立完成技术攻关。 8、良好的跨部门协作能力，能与工艺、生产、质量团队高效沟通。