岗位职责： 1、负责产品竞争力分析与设计实现，规划竞争力产品封装方案； 2、负责芯片选型和可行性论证分析，制定封装方案，产品规格技术评审； 3、负责产品引脚定义，封装电/热特性要求，驱动系统匹配，开发板与模拟测试方案设计、调试； 4、支持输出封装设计规格和图纸，确定封装工艺路线和材料，完成DFMEA和量产的对接。 5、支持应用设计指南输出，负责客户案的硬件设计技术支持与问题解决，首发客户的应用；

任职要求： 1、具备良好的模电、数电与电源基础，独立设计硬件应用方案的能力，有三年以上的功率模块产品设计经验，具备DSC，DCM设计经验的优先； 2、熟悉功率模组内部芯片选型和技术结构，熟悉各种电力驱动场景的规格与应用； 3、熟悉系统的低功耗设计、热设计，能够结合应用，综合评估内部模块应用、封装方案、板级方案、散热方案； 4、熟悉IC ESD、ESD、EMI、浪涌等可靠性测试，并落实到芯片设计与硬件方案设计； 6、熟悉各种封装材料和芯片应用，具备整体低成本设计能力； 7、能够接受海外和国内出差和短期的海外工作。