1.团队管理与建设：负责Fab PE&TD团队的招聘、培养、考核与激励，搭建完善的团队管理体系，明确岗位职责分工，提升团队整体技术能力与执行力；主导团队日常工作统筹与优先级排序，营造技术驱动、协同高效的工作氛围，推动团队目标达成。 2.工艺优化与良率提升：负责芯片量产阶段工艺稳定性监控，利用SPC等统计工具实时跟踪工艺参数波动，通过设计实验（DOE）、缺陷分析等手段，定位工艺瓶颈，优化光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺环节参数，持续提升芯片良率与生产效率，降低制造成本。 3.异常处理与风险管控：联合Fab工程师、公司研发团队制定解决方案并推动落地，跟踪改善效果，形成异常处理报告；对生产中的问题晶圆做出合理决策，管控生产风险。 4技术协同与支持：协同公司内部设计、研发、质量团队，提供Fab工艺技术支持，参与芯片设计评审，从工艺可制造性（DFM）角度提出优化建议，规避设计与制造冲突；协助质量部门处理芯片量产质量问题，提供工艺层面的分析与解决方案，推动问题闭环。

1.本科及以上学历，微电子、电子工程、半导体物理、材料科学等相关专业。 2.8年以上芯片产品工程（Fab PDE）或工艺集成（Fab PIE/TD）相关经验。 3.了解数字/模拟/混合信号电路设计原理，能阅读设计文档和电路图。 4.熟悉Fab工艺流程，了解关键工艺步骤对器件性能的影响。 5.有成功主导新产品导入或良率提升项目的经验者优先。