职位编号 J20260806154351127580
RFIC芯片研发经理反馈快
70-80万上海市本科8-10年招聘 1 人预计佣金 82.1K8月6日 17:09发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:射频类的都可以，有和他们相通的是最好的
上面有人，之前RFIC有人做，去年有小批量量产。替换岗
硕士以上，8年以上芯片研发经验，优先211/985或全球前十企业，重点考察LNA模块经验
优先条件:同上
目标公司/行业:海外对标:Maxim(美信)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)、Renesas(瑞萨)、Broadcom(博通)、Skyworks
国内企业:卓胜微、艾为、盛路、信维、金昌、苏中天线
·优先推荐具有东京、欧洲、美国研发中心工作经历者
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
研发管理：主导RFIC全流程设计（LNA/PA/Mixer/PLL等），熟练使用Cadence、ADS、HFSS等EDA工具，负责从规格定义到流片测试的全过程。
技术攻关：带领团队解决产品研发关键技术难题，具备产品实战攻关能力。
战略规划：制定产品线技术路线与战略规划，推动芯片技术创新。
团队领导：负责射频团队的人员管理、能力培养与项目推进，确保按时交付。
工艺与协作：主导RF CMOS/SOI/SiGe等工艺选型与流片，协调内外部资源。
任职要求
1、硕士以上学历，微电子、通信、集成电路等相关专业:2、8年以上芯片研发设计从业经验，并有5年以上射频类芯片研发工作经历;3、熟悉射频电路设计流程，熟练使用Cadence，SpectreRF，Calibre，ADS,HFSS等多
种EDA工具。
有LNA，PA、Mixer，PLL等设计经验者优先，具备成熟芯片研发能力。5、有RF CMOS/S0I，SiGe等工艺流片经验者优先。、具备较强的产品实战研发攻关能力、产品线战略规划能力和团队驾驭管理能力;67、对工作耐心细致、认真负责，富有团队合作精神、创新精神和良好的沟通能力。8、英语CET-6级以上，可熟练读写相关专业英文资料;、待遇可面议，另配置高额原始股票
所属行业:半导体/芯片/集成电路
职能分类:其他生产/制造/研发职位
工作城市:
上海，招聘1人，详细地址：松江区九亭镇盛龙路951号8幢1层
职位要求
学历要求:本科·一本
工作年限:8-10年
薪资福利
年薪范围:70-80万 14薪
薪资福利:70w现金+期权
9-18,午休1h，打卡
全额，公积金7%，上海无食宿
团队架构
所属部门:研发
汇报对象:CTO
下属人数:1-10人
职级职称:无
部门架构:暂无
面试信息
面试轮次:3轮
视频面试:不可以接受
面试流程:具体形式面议