职位编号 J20260804150838127033
封装设计工程师
50-80万上海市本科5-8年招聘 1 人预计佣金 86.4K9月17日 11:00刷新/8月6日 16:03发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:硕士5年以上/本科7年以上
优先条件:必须有先进封装经验
目标公司/行业:上海人选请确认是否能接受公司地点（闵行浦江），不考虑的不用推荐；
所有岗位学历要求为至少有一个985/211或相当海外学历
.跨地域换工作的人选请提供：1.人选是什么原因想切换城市？2.家里人对切换态度如何？3.是否有其他目标城市的机会流程中，进展如何？
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1、先进封装评估与设计(2D/3D Heterogeneous Integration Package，FC+WB Hybrid Package……)
2、SiP Module设计评估
3、传统封装设计(QFN, QFP, BGA)
4、封装wire bonding制图
5、封装成本改善/良率提升研究
任职要求
1、硕士/本科工程相关科系毕业
2、五年以上封装制程相关工作经验
3、熟悉auto-cad/allegro/PCB layout软件操作经验
4、具封装制程整合(ex.wire-bond or molding)或新产品开发相关经验尤佳
所属行业:半导体/芯片/集成电路
职能分类:集成电路IC设计
工作城市:
上海，招聘1人，详细地址：闵行浦江
职位要求
学历要求:本科
工作年限:5-8年
薪资福利
年薪范围:50-80万 14薪
薪资福利:-
面试信息
面试轮次:3轮
视频面试:不可以接受
面试流程:-