你将负责 (What you own) 1.团队与计划管理： 领导相机硬件研发团队（光学、电子、结构工程师），制定硬件领域开发计划，跟踪项目进度，确保项目按时、按质、按预算完成 ； 2.跨域协作： 作为硬件接口人，与软件算法、嵌入式、机械臂集成、测试等团队紧密协作，确保硬件设计与上层应用和系统集成无缝对接 ； 3.供应链管理： 管理与外部供应商、ODM/OEM合作伙伴的技术对接与合作关系 ； 4.全流程交付： 主导相机产品的原型制作、设计验证测试、生产导入及量产全过程 ； 5.质量与标准： 参与评估严格的硬件测试标准和流程（性能、可靠性、环境适应性、EMC等），确保产品满足工业级应用的高标准要求 ； 6.持续优化： 持续优化产品设计和生产工艺，推动成本降低与质量提升 。 核心挑战 (Why it’s hard) 1.精密光机电系统的系统性难题： 光学设计、精密机械、高速电路三大领域深度耦合，一个维度的优化可能导致另一维度的性能劣化 ； 2.“魔鬼在细节”的量产门槛： 从实验室样机到万台级量产，需要解决供应链管理、生产工艺、一致性控制等“量产地狱”问题 ； 3.工业场景的严苛要求： 产品需通过MTBF≥100,000小时认证，符合IP65/IP67防护等级，应对粉尘、潮湿、震动、高温等恶劣工业环境 ； 4.与全球顶尖供应商的博弈： Sony、ON Semi、TI/DLP等关键器件选型与供应管理，直接影响产品竞争力与成本 。

我们希望你 (Who you are) 学历与经验： 硕士及以上学历，光学工程、光电信息、电子工程、精密仪器等相关专业。3年以上相机、扫描仪或复杂光电产品硬件开发经验，其中至少3年团队管理经验 技术深度（至少精通其一）： 1.光学方向：熟悉几何光学与光学设计，掌握Zemax/Code V等工具，深刻理解3D成像光学原理，具备成像/投影系统设计能力 ； 2.机械方向：熟悉精密机械设计，掌握SolidWorks/Creo等软件，具备动力学、热力学仿真分析能力，确保产品高环境可靠性 ； 3.电子方向：熟悉高速电路设计，掌握Cadence/Altium等工具，具备深入的信号完整性/电源完整性分析与设计能力，有丰富的图像传感器板级开发经验 ； 4.系统思维：了解光机电集成产品开发全流程，具备跨域技术判断力 ； 5.管理能力：出色的跨部门沟通协调能力、团队领导力和项目管理能力 。 加分项 (Nice-to-have) 1.有工业级3D相机、深度相机或机器视觉相机产品成功量产经验 ； 2.熟悉机器人、自动化设备集成中对视觉硬件的特殊要求（如振动、温度、电磁干扰等） ； 3.具备与全球顶尖供应商（如Sony、ON Semi、AMS/CMOSIS、TI/DLP）的合作经验 。 你将获得 (What you gain) 1.真实工业场景的挑战：你的项目将服务于汽车、新能源、物流等头部客户的反光、透明、堆叠等“硬骨头”场景 ； 2.从研发到量产的完整闭环：北京研发→雄安总部→天津工厂，三地联动，你将获得全流程硬件交付经验 ； 3.在光学、电子、结构等多域交叉中，锻炼真正的系统级硬件项目管理能力，成为稀缺的T型项目领导者 ； 4.与顶尖团队共事：与清华、海归背景的研发团队深度协作，在机器视觉/具身智能黄金赛道上快速成长 。