我们是一家致力于高端电子材料与元器件研发、制造的前沿科技企业。公司聚焦于下一代功率半导体、集成电路及先进电子封装领域，业务涵盖氮化铝陶瓷基板、碳化硅器件核心部件、多层陶瓷元件等关键产品的创新与产业化。我们正处于高速发展与技术突破的关键时期，渴望顶尖的研发人才加入，共同定义未来。 【核心招聘背景 - 请猎头重点关注】 我们正在寻找能够“平替”资深行业专家，并具备持续创新与问题解决能力的研发人才。我们深知，优秀的技术传承与突破依赖于经验与实践的结合，因此我们开放从资深专家到骨干工程师的多层次职位 资深专家（10年以上经验）： 岗位职责： 1. 领导关键材料（如氮化铝、碳化硅、特种电子陶瓷）的配方、工艺与性能突破性研发项目。 2. 主导解决从实验室到中试再到规模化量产过程中的核心技术难题与良率提升。 3. 洞察行业技术发展趋势，规划公司中长期技术路线图，并负责相关知识产权布局。 4. 搭建和培养高水平研发团队，指导中级工程师进行技术攻关。

【候选人要求】 硬性要求： 1. 学历与专业： 硕士及以上学历，材料科学与工程、无机非金属材料、微电子、半导体物理、化学工程等相关专业。 2. 经验背景（满足其一即可）： ·电子陶瓷方向： 在MLCC、LTCC/HTCC、陶瓷基板、陶瓷结构件等领域有扎实的研发经验，熟悉流延、印刷、烧结、共烧等关键工艺。 · 氮化铝方向： 具有氮化铝基板 或相关产品的研发背景，精通其粉体制备、成型、烧结、金属化、电镀等全过程或核心环节。 · 碳化硅方向： 具备SiC长晶、外延、器件工艺（如光刻、刻蚀、注入）或模块封装相关的研发经验。 3. 工作经验： 3年及以上相关领域研发经验，我们特别欢迎拥有10年以上深厚经验的行业专家。 核心素质： · 扎实的专业基础与出色的动手能力及实验设计能力。 · 强大的分析问题和解决问题的能力，能够独立主导或参与技术攻关。 · 良好的团队协作精神和沟通能力。 · 对技术研发有浓厚的兴趣和自驱力，能够适应快节奏的研发环境。 【我们提供】 1. 极具竞争力的薪酬体系： 提供“有竞争力的薪资 + 丰厚的项目奖金 + 股权激励”的全面薪酬方案，让您的才华获得应有的回报。 2. 顶尖的技术平台与资源： 提供国际一流的研发设备和实验室，支持您在最前沿的领域进行探索和实践。 3. 巨大的职业发展空间： 作为公司的核心技术骨干，您将直接参与并见证革命性技术的诞生，获得快速晋升和成为技术领军人的机会。 4. 开放创新的企业文化： 我们鼓励技术交流、宽容探索失败，致力于打造一个让研发人员心无旁骛、专注创新的工作环境。