1.客户侧深度驻场与业务理解 长期驻扎在半导体设备厂商 / FAB 客户现场，融入客户团队。深入理解客户在工艺控制 (APC)、设备健康管理 (PHM)、良率分析 (Yield)、缺陷检测、FDC、SPC、量测、运维知识库等场景下的真实痛点与工艺工程师、设备工程师、IT/MES 团队建立信任，挖掘高价值 AI 应用场景。 2.需求梳理与解决方案输出 将模糊的业务诉求转化为清晰的、可被技术实现的需求文档与解决方案架构评估场景的技术可行性、数据可得性与投入产出比 (ROI)输出面向客户决策层与技术层的方案文档、PoC 计划与演示材料。 3.快速原型与 Demo 搭建 (核心差异化能力)使用 Cursor / Claude Code / Windsurf 等 Vibe Coding 工具，在短周期内 (天级) 独立搭建可运行的 Demo / PoC。基于大模型与 Agent 技术 (RAG、Multi-Agent、工具调用等) 构建面向半导体场景的智能应用，如：设备故障诊断助手、工艺知识问答、SPEC/SOP 智能检索、报告自动生成等在客户现场快速迭代，根据反馈即时调整。 4.技术布道与价值传递 向客户清晰传递 AI/Agent 技术的能力边界与最佳实践作为客户与内部研发 / 产品团队之间的反馈通道，把一线需求带回产品迭代。

1.学习能力 (最看重)：能够快速进入完全陌生的领域 (半导体工艺 / 新 AI 框架)，并在短时间内达到可对话、可动手的水平； 2.AI / 大模型认知： 理解 LLM 基本原理、能力边界与典型失败模式； 熟悉 RAG、Prompt Engineering、Function Calling / Tool Use、Agent / Multi-Agent 等核心范式； 了解主流模型 (GPT、Claude、Gemini、DeepSeek、Qwen 等) 的差异与选型逻辑； 3.快速原型能力： 能熟练使用 Vibe Coding 工具 (Cursor / Claude Code 等) 独立完成从 0 到 1 的应用搭建； 具备 Python / 前端 (React 或低代码) 基础，能独立跑通全栈 Demo； 熟悉至少一个 Agent / 应用编排框架 (LangGraph / Dify / Coze / LlamaIndex 等)。 4.沟通与共情能力：能与非技术背景的客户 (工艺 / 设备工程师) 高效沟通，把技术语言翻译成业务价值。 5.强抗压与独立性：适应驻场、出差，能在客户现场独立解决问题、推动事情发生。