1、负责全球AI硬件领域的前沿技术研究与行业分析 ，重点覆盖AI芯片（ GPU/TPU/NPU等）、存储设备、同 时深入研究液冷技术、 PCB、光模块等AI硬件核心配套技术 ，跟踪各领域技术迭代与产业趋势 ，输出高质量 研究报告 ，为公司美股及全球二级市场投资决策提供核心支撑。 2、开展AI硬件全产业链研究 ，覆盖芯片设计、制造、封测、存储器件、液冷解决方案、 PCB研发制造、光模 块封装测试等核心环节 ，分析产业链上下游竞争格局、供需关系及政策影响 ，识别行业潜在风险与投资逻辑。 运用金融分析方法 ，结合AI硬件及配套领域企业的财务数据、技术布局、市场份额等信息 ，对美股及全球半 导体龙头企业、核心配套企业进行估值分析与投资价值判断 ，提供针对性投研建议。

1、AI硬件技术与工程经验（必备）： 具备3年及以上AI硬件相关研究或工程经验 ，具备芯片设计公司、半导 体企业或AI硬件配套企业相关工程岗位实操经历， 深入理解AI芯片的设计原理、架构优化、制程工艺及性能 评估方法 ，熟悉存储产品的技术架构、读写性能、兼容性及应用场景；掌握液冷技术的核心原理、应用场景 及行业标准 ，了解PCB的材质、工艺、性能指标及选型逻辑 ，熟悉光模块的技术参数、传输速率及市场应用。 2、金融研究能力（必备） ：具备扎实的全球二级市场（重点美股）投资研究能力 ，熟悉美股半导体行业、AI 硬件及配套板块（液冷、 PCB、光模块等）的投资逻辑 ，能独立分析行业周期、政策导向、技术变革对板块 及个股的影响。能敏锐捕捉AI硬件及配套领域（芯片、存储、液冷、 PCB、光模块）技术突破、产业并购、 政策变化带来的投资机会， 3、具备跨领域（半导体+金融）的研究思维 ，能将硬件工程经验转化为投研核心竞争力 4、硕士及以上学历 ，电子工程、半导体工程、计算机科学、金融工程、统计学等相关专业 ，复合背景（AI硬件 +金融）优先。 5年及以上相关工作经验 ，其中至少2年AI硬件（含配套技术）工程经验+2年全球二级市场（重点美股）金融研究经验 ，有头部私募、半导体龙头企业、AI硬件配套企业相关岗位经历者优先。 5、英语作为工作语言