核⼼职责：（先加微信：duke-simon 拿项目手册，画像精准再做单） 关节驱动板设计与开发： 负责⼀体化关节内部⾼性能电机驱动板的原理图设计、PCB Layout、调试与测试。 重点关注⼤电流、⾼频 PWM 驱动电路、低发热/⾼效率电源管理，以及⾼集成度设计。 编码器与传感器系统集成： 负责⾼精度绝对值编码器（如磁编码器、光电编码器、电容编码器等）的选型、评估、通信接⼝ 设计（如 SPI, SSI, BiSS-C, EnDat），并确保其在关节内部的可靠安装和⾼精度读数。 评估和集成其他关节内部传感器（如⼒矩传感器、温度传感器、电流采样等），并设计相应的信 号调理电路。 系统协同与性能优化： 与结构⼯程师紧密合作，解决驱动板和传感器的散热、电磁兼容性 (EMC/EMI) 和⼩型化挑战。 与软件/控制⼯程师协作，确保驱动板的通信接⼝（如 EtherCAT/CAN/CANFD）稳定，并提供⾼性 能的电流/⼒矩控制环路接⼝。 可靠性与测试验证： 制定并执⾏严格的硬件测试计划，包括环境测试、寿命测试、功率测试和EMC测试，确保产品满 ⾜⼯业和⼈形机器⼈的⾼标准可靠性要求。 职位要求： 电⼦⼯程、⾃动化、机电⼀体化等相关专业本科及以上学历。 3 年以上运动控制、伺服驱动或⾼性能电源管理领域硬件设计经验。 熟悉电路仿真⼯具（如 PSpice/LTSpice）和 PCB 设计⼯具（如 Altium Designer/Allegro）。 电机驱动与功率电⼦： 具备直流/⽆刷直流 (BLDC) 电机驱动电路（特别是FOC/SVPWM）的设计经 验，熟悉 MOSFET/IGBT 选型与驱动、电流采样和保护电路设计。 ⾼精度传感器集成： 有绝对值编码器（如 BiSS-C、EnDat 等⼯业标准）的实际选型和⾼速接⼝设计经 验。 PCB 设计与制造： 深⼊理解多层板 PCB Layout 规则，具备处理⾼频信号完整性、⼤电流⾛线、 EMC/EMI 抑制的设计经验。 通信协议： 熟悉⾄少⼀种⼯业总线或实时通信协议（如 EtherCAT, CAN/CANOpen），并能负责硬件 接⼝设计。

核⼼职责： 关节驱动板设计与开发： 负责⼀体化关节内部⾼性能电机驱动板的原理图设计、PCB Layout、调试与测试。 重点关注⼤电流、⾼频 PWM 驱动电路、低发热/⾼效率电源管理，以及⾼集成度设计。 编码器与传感器系统集成： 负责⾼精度绝对值编码器（如磁编码器、光电编码器、电容编码器等）的选型、评估、通信接⼝ 设计（如 SPI, SSI, BiSS-C, EnDat），并确保其在关节内部的可靠安装和⾼精度读数。 评估和集成其他关节内部传感器（如⼒矩传感器、温度传感器、电流采样等），并设计相应的信 号调理电路。 系统协同与性能优化： 与结构⼯程师紧密合作，解决驱动板和传感器的散热、电磁兼容性 (EMC/EMI) 和⼩型化挑战。 与软件/控制⼯程师协作，确保驱动板的通信接⼝（如 EtherCAT/CAN/CANFD）稳定，并提供⾼性 能的电流/⼒矩控制环路接⼝。 可靠性与测试验证： 制定并执⾏严格的硬件测试计划，包括环境测试、寿命测试、功率测试和EMC测试，确保产品满 ⾜⼯业和⼈形机器⼈的⾼标准可靠性要求。 职位要求： 电⼦⼯程、⾃动化、机电⼀体化等相关专业本科及以上学历。 3 年以上运动控制、伺服驱动或⾼性能电源管理领域硬件设计经验。 熟悉电路仿真⼯具（如 PSpice/LTSpice）和 PCB 设计⼯具（如 Altium Designer/Allegro）。 电机驱动与功率电⼦： 具备直流/⽆刷直流 (BLDC) 电机驱动电路（特别是FOC/SVPWM）的设计经 验，熟悉 MOSFET/IGBT 选型与驱动、电流采样和保护电路设计。 ⾼精度传感器集成： 有绝对值编码器（如 BiSS-C、EnDat 等⼯业标准）的实际选型和⾼速接⼝设计经 验。 PCB 设计与制造： 深⼊理解多层板 PCB Layout 规则，具备处理⾼频信号完整性、⼤电流⾛线、 EMC/EMI 抑制的设计经验。 通信协议： 熟悉⾄少⼀种⼯业总线或实时通信协议（如 EtherCAT, CAN/CANOpen），并能负责硬件 接⼝设计。