1、仿真方法研究：负责高端芯片和高级封装的多物理场仿真方法研究，确定产品相关性能评估和设计方向 2、仿真自动化工具构建：负责多物理场仿真自动化工具的构建，提升仿真效率 3、项目痛点问题解决：负责项目痛点问题解决、支撑产品交付及相关仿真规范建立 4、全物理场仿真：负责产品多物理场（包括热仿真、SIPI仿真、应力仿真等）仿真工作，评估方案可行性，优化系统设计 5、模型建立与优化：将复杂现象简化为可解的模型，参与或负责系统需求及指标拆解，并保留主要物理过程，和实验对接，评估并验证模型及参数的准确性，迭代优化模型 6、仿真结果分析：负责对仿真结果进行深入分析，提出改进建议，为芯片设计和封装提供科学依据 7、跨部门协作：与设计、制造、测试等部门紧密合作，确保仿真结果的有效性和实际应用

1、教育背景：电磁学、热学、物理学、力学、机械等相关专业硕士及以上学历 2、专业技能：精通电磁或热相关理论，掌握相关其他物理场的基础理论有多物理仿真经验者优先，熟悉ANSYS/Cadence等相关软件中的一种或多种 3、编程能力：具备代码开发能力者优先，熟悉C/C++/PYTHON/Tcl/Tk等相关开发语言中的一种或多种 4、项目经验：具有半导体公司相关工作经验优先，熟悉半导体物理、半导体器件物理、DRAM工作原理优先 5、团队合作：具备较强的团队意识和快速反应能力 6、沟通能力：具有良好的沟通能力、责任心强、有较好的敬业及团队写作精神