主要职责 1. 工艺体系与工程化规划 负责产品工艺路线、工艺成熟度和制造可行性评审 参与新产品立项、方案评审、设计评审和试制评审 推动设计阶段同步考虑加工、装配、检测、维修和批量交付要求 建立工艺风险清单、工艺验证和工艺状态管理机制. 2. 工艺文件与标准化 负责工艺流程、作业指导书、工艺卡、检验卡、bom和工装清单的编制与维护 组织对图纸、bom、工艺文件、测试大纲和工装适配性进行投产前校对 推动关键工序标准化,减少对设计师和个别老员工经验的依赖 建立工艺变更、偏离许可、临时工艺和技术状态管理机制 组织形成可复用的工艺参数、案例库和知识库. 3. 关键工序与现场工艺 负责粘胶、清洁、加热片安装、接线/线束、定心车、光学装调和系统联调等关键工序 制定关键工序参数、操作要求、过程检验点和异常处置方法 负责工装、夹具、量具、测试接口和辅助设备的规划与验证 深入生产现场解决装配、调试、加工和测试中的工艺问题 对不具备工艺条件或存在重大风险的工序提出暂停和整改建议. 4. 试制与量产导入 负责样机试制、首件制造、工艺验证和小批量试产 组织试制问题归零,推动设计优化和工艺改进 负责产品从研发样机到稳定生产的转阶段评审 识别瓶颈工序和关键资源,提出产能提升和制造布局建议. 5. 质量与效率改善 参与重大质量问题、返工返修和客户问题的工艺原因分析 通过工艺防错、参数固化和过程控制降低重复缺陷 推动制造过程良率、一次通过率、装调效率和交付周期改善 配合质量总师建立过程质量控制点和工艺质量追溯机制 推动工艺、生产、质量、研发和供应商之间的问题闭环. 6. 团队与能力建设 建设工艺设计、装调工艺、测试工艺和现场工艺团队 建立工艺人员技能矩阵、培训认证和岗位培养机制 推动关键工序持证上岗和标准化作业

培养能够独立承担工艺设计、工装设计和现场改善的技术骨干 任职要求 本科及以上学历,机械制造、光学工程、电子装联、仪器仪表、航空航天等相关专业 具有10年以上精密光机电产品、光学设备、航天装备或通信设备工艺经验 具有5年以上工艺负责人、制造技术负责人或工艺总师经验 熟悉精密装配、光学装调、胶接、清洁、线束、电装、结构装配和测试工艺 熟悉工艺路线设计、工装夹具、过程验证、试制导入和批量交付 具备较强的图纸、bom、工艺文件和技术状态管理能力 有激光通信、空间光通信、精密光学、光电载荷或军工产品经验者优先 具备较强的现场问题解决能力、标准化意识和跨部门协同能力.